Von Redaktion, Fotos: TUM
Die Technische Universität München und die Dieter Schwarz Stiftung haben eine Fördervereinbarung geschlossen. Sie ermöglicht eine neue Spezialisierung Chipdesign am TUM Campus Heilbronn im Masterstudiengang Information Engineering. Über sechs Jahre finanziert die Stiftung Personal, Organisation und technische Ausstattung. Der Start ist zum Wintersemester 2026/27 angestrebt.
Über Künstliche Intelligenz wird meist als Software gesprochen. Doch ohne spezialisierte Hardware läuft kein Modell effizient. Genau an dieser Stelle setzt ein neues Angebot am Bildungscampus an. Der TUM Campus Heilbronn baut seine Kompetenzen im Chipdesign aus.
Möglich macht das eine Fördervereinbarung zwischen der Technischen Universität München und der Dieter Schwarz Stiftung. Sie sieht eine neue Spezialisierung im bestehenden Masterstudiengang Information Engineering vor. Über sechs Jahre finanziert die Stiftung die dafür erforderlichen personellen, organisatorischen und technischen Voraussetzungen. Beginnen soll das Angebot zum Wintersemester 2026/27.
Warum Chipdesign zur Schlüsselkompetenz wird
Kompetenzen im Chipdesign gelten als wichtige Grundlage für energieeffiziente KI-Anwendungen. Ebenso zählen sie für eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung sowie vernetzte Maschinen und Produkte. Mit der Spezialisierung stärkt die TUM daher ihr Profil an der Schnittstelle von Information Engineering, Mikroelektronik und KI. Zugleich verbindet sie ihre Forschung mit dem Innovations- und Industrieumfeld der Region. So entstehen Anknüpfungspunkte für Wissenschaft, Innovationszentren und technologieorientierte Unternehmen.
Für die Dieter Schwarz Stiftung schließt das Vorhaben eine Lücke. »Wir fördern gezielt Schlüsselkompetenzen für die Wissenschaft, Wirtschaft und Gesellschaft von morgen«, sagte Prof. Reinhold R. Geilsdörfer, Vorsitzender Geschäftsführer der DSS, in Heilbronn. Mit dem neuen Schwerpunkt entstehe ein durchgängiges Angebot, so Geilsdörfer weiter. Es reiche von der Qualifizierung exzellenter Talente über die Spitzenforschung an hocheffizienten KI-Chips bis zur wirtschaftlichen Anwendung vor Ort.
Chipdesign am TUM Campus Heilbronn im Kontext Europas
TUM-Präsident Prof. Thomas F. Hofmann ordnet das Feld strategisch ein. »Mikroelektronik und Chipdesign gehören zu den Schlüsselkompetenzen für die digitalen und KI-basierten Systeme der Zukunft«, sagte er. Mit der neuen Spezialisierung bilde die Universität internationale Talente in einem strategisch wichtigen Technologiefeld aus. Damit stärke sie zugleich die technologische Handlungsfähigkeit Deutschlands und Europas.
Für den Standort selbst bedeutet das eine Erweiterung des Profils. Bislang stand der TUM Campus Heilbronn vor allem für Management und Informatik. »Mit der Spezialisierung auf Chipdesign erweitern wir das Profil des TUM Campus Heilbronn gezielt über die Schwerpunkte Management und Informatik hinaus um ein technologisch hochrelevantes Zukunftsfeld«, sagte Prof. Ali Sunyaev, Vizepräsident des TUM Campus Heilbronn. Dabei führe die Universität ihre Expertise an den Standorten Heilbronn, München und Garching zusammen. Insbesondere die Lehre werde durch eine fundierte und praxisnahe Spezialisierung gestärkt. Zudem erwartet Sunyaev neue Impulse für die Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen Partnern und mit Unternehmen im regionalen Innovationsökosystem.
Integration in den bestehenden Masterstudiengang
Organisatorisch entsteht kein neuer Studiengang. Die Spezialisierung wird in den bestehenden Master Information Engineering integriert. Zentrale Lehr- und Praxiselemente bietet der TUM Campus Heilbronn an. Darüber hinaus bündelt die Universität die Expertise ihrer Standorte in Heilbronn, München und Garching. Zusätzliche Stellen für Lehre und wissenschaftliche Mitarbeit schaffen die personellen Voraussetzungen. Dazu kommt die nötige technische Ausstattung für den Aufbau des Angebots.